大家来说说笔记本用什么硅胶

硅胶是导热性与导热硅脂相比低很多，而且一旦固化，很难将粘合的物体分开，一般只能用在显卡、内存散热片。如果用在了CPU上会导致过热，而且很难将散热片取下来，强行拔有可能直接损坏CPU或CPU插座甚至把显示芯片从PCB上拔下来。
硅胶与硅脂都是有助于系统散热的材料，所不同的是，硅胶是具有良好导热性能与绝缘性并且在较高温度下不会丧失粘性，主要用于在设备表面粘贴散热片或风扇；而硅脂则是乳状不具有粘性，它的作用是填补芯片与散热片之间的空隙，提高热传导效率。时下很多高档风扇底部已经涂好了导热硅脂，这种硅脂是干性的，而并不同于一般用的乳状液体硅脂。
硅胶主要用于中低档显卡散热片和主板芯片的粘合。由于显卡芯片上不好固定散热片，而且显卡上的散热片一般也都比较小，所以采用硅胶粘合比较普遍；而CPU产生的热量一般远大于显示芯片，而且CPU的个头也比较大，所以都采用硅脂加散热片和扣具的形式。
硅胶应用中的最大隐患就是在芯片热量高到一定程度的时候，会丧失粘性。虽然硅胶在较高温度下不会丧失粘性，但使用时间长了，而散热片上的热量也不能及时排走，那硅胶“熔化”的可能性是相当大的。我就遇到过两次只有散热片而没有风扇的显卡在使用中散热片掉落的情况。而这种情况极易导致显卡芯片的烧毁。目前硅胶应用在CPU散热上的例子就是以前原装的Pentium MMX。Intel的硅胶质量是真好，很难将CPU上那小小的散热片去下来。而奸商的硅胶好像也特别好用，粘在那假“M64”上的散热片也特别不好拿……
我们通常所说的导热硅脂，应该被称为硅膏。保证了一定的流动性，而填料填充了CPU和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。对温度敏感性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而且不挥发，所以能够使用比较长时间。现在某些工业用高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金属的高导热性，但是相对来说金属颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
纯净的硅脂是纯粹的乳白色，掺杂了石墨的硅脂颜色发暗，掺杂了铝粉的硅脂有些发灰发亮，而掺杂了铜粉的硅脂则有些泛黄。这些添加了杂质的硅脂也会比纯净的硅脂价格高。纯净的硅脂是不导电的，而掺杂了杂质的硅脂就是导体了。所以买错了掺有杂质的硅脂可能会短路。另外有的硅脂比较稀，容易溢出而渗到CPU插座里。所以在涂抹硅脂的时候也不是多多益善，要注意适可而止。
有的人自己将铅笔芯、铜屑、铝屑等磨成细小的粉末，加入到纯净的硅脂里以期增加导热系数，其实并不可取。硅脂的作用就是填补芯片与散热片之间的空隙，而自己研磨的粉末不会做到跟工厂里出来的一样细微。而掺杂在硅脂里的粉末颗粒较大就会使CPU与散热片之间的距离加大或者根本起不到填补空隙的作用。这样一来，散热效果可想而知。而我们现在使用的新制程CPU，内核都仅有一层很薄的半导体材料包裹并突起在CPU表面，并不细微的金属颗粒很可能会划伤CPU内核。
我们电脑用的都是纯净的硅脂，其实硅胶和有杂质的硅脂都不是很好找。万一你买着也就惨了。
在使用硅脂前要把它搅匀，在CPU核心与散热片的接触面上涂上薄薄的一层就可以了。在散热片与CPU接触时可以轻轻地碾一碾，以挤走其中可能存在的气泡。那些散热器底部自己带的导热硅脂么，由于是干性的居多，所以填补空隙的效果并不好。建议如果有条件还是抹去原带的硅脂自己涂。
硅脂和硅胶虽然都是导热材料，但是硅胶一旦粘上后难以取下，因此大多数时候被用在一些只需要一次性粘合的场合，比如显卡的散热片。买错真的很可怕滴！

PU不用垫，垫了也没用，而且垫CPU的话搞不好会引起高度变化，致使桥或显卡接触不到散热片，那就完蛋，一般铜片只用来垫桥或显卡，而且厚度要控制得好，控制不好会适得其反的~

导热硅脂，必须采取原来的润滑脂清理并重新涂上导热硅脂，其次是原来的笔记本散热材料一般为固体的相变材料，将形成硬块，结合相对密集的，因此，冷却效果较好，密集的损坏冷却效果大打折扣，但不一定要涂这个原来的散热器材料是不会被删除，现在很多含贵金属的油脂或纳米级润滑脂散热效果更好，建议该润滑脂，不要使用普通的白色油脂，效果差。