为什么CSP封装面临散热挑战？
提问者：我是枫哥的老婆 | 浏览 次 | 提问时间：2017-10-11 | 回答数量：1
中国光电 CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。但是，由于CSP封装移除...
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羽翼樱花公主
回答数：180 | 被采纳数：32
2017-10-11 07:20:41
中国光电 CSP封装被设计成通过金属化的P和N极直接焊接在印刷电路板（PCB）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和PCB之间的热阻。但是，由于CSP封装移除了作为散热器件的陶瓷基板，这使得热量直接从LED基底传递到PCB板从而变成了强烈的点热源。这时，对于CSP的散热挑战从“一级（LED基底层面）”转变成了“二级（整个模块层面）”。针对于这种情况，模块的设计者开始使用金属覆盖印刷电路板（MCPCB）来应对CSP封装。
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