AMD全新高端桌面CPU规格大曝光；小米路由器3G发布！

国内“特供版”Windows 10来了

上周，微软大中华区的CEO宣布将发布中国政府“特供版”Windows 10操作系统。最新消息显示，“特供版”Windows 系统已经在国内完成安全测试，后续补丁和升级也已完全实现本地化。

据介绍，这一系统是由微软与中国电科成立的合资公司神州网信“开发”，主要负责向中国政府、事业单位和国有企业提供特供版的Windows 10。

与普通Windows 10相比，中国政府特供版Windows 10删除了像OneDrive、娱乐游戏等捆绑的服务，针对政府内部系统，负责整个系统的部署升级和服务的神州网信公司添加了本地加密模块和一些专属定制的安全功能来保证系统的安全。

据介绍，目前特供版Windows 10已在中国海关、上海市政府和国有科技公司卫士通试点单位中使用，联想成为首位中国政府特供版Windows 10的合作伙伴，出售给政府的联想电脑将会预装这款操作系统。

AMD全新高端桌面CPU规格大曝光

日前，AMD宣布了Ryzen ThreadRipper处理器，并明确否认它是Ryzen 9，这是AMD基于优秀的Zen架构首次打造的超多核消费级高端平台。

不过，AMD对于产品细节依然讳莫如深，仅仅是公告了16核心32线程的最顶级配置。因为主板厂商基于展示X399芯片组，ThreadRipper的其他特性还有，支持最多64条PCIe 3.0总线，四通道DDR4内存等。

今天，OCaholic.ch曝光了ThreadRipper家族共计9款型号，涵盖10核（两款）、12核（三款）、14核（两款）和16核（两款）四大类型。

TPU表示，ThreadRipper采用的是单颗Summit Ridge MCM（多芯片封装）的方式，所以针脚规模从1331暴增到了4094。

具体规格如下：

10核心——1955/1955X：热设计功耗125W，频率最高4.0GHz；

12核心——1956/1956X/1976X：热设计功耗125W，频率最高4.10GHz；

14核心——1977：3.2~3.7GHz，热设计功耗140W；

1977X：3.5~4GHz，热设计功耗155W；

16核心——1998/1998X：最高3.9GHz，热设计功耗155W。

小米路由器3G发布

今天，小米正式发布了旗下全新的路由器产品：小米路由器3G，它是小米路由器3的升级版。

外形方面，小米路由器3G的设计和小米路由器3完全相同，外形尺寸一模一样，不过重量比小米路由器3高一些（因为内置鳍片式铝材散热器），同样是四天线设计。

规格方面，小米路由器3G采用MT7621A MIPS架构双核880MHz处理器，内置128MB SLC闪存和256MB DDR3-1200MHz内存，支持300Mbps的2.4GHz Wi-Fi以及867Mbps的5GHz Wi-Fi。提供一个USB 3.0接口、2个千兆自适应LAN口以及一个千兆自适应WAN口。

价格方面，小米路由器3G售价249元，目前刚开始公测，具体开卖目前尚不清楚。

华为荣耀宣布年度美学旗舰荣耀9

今天上午，荣耀官方宣布了重磅新机荣耀9，号称“年度美学旗舰”，并将于6月12日在上海东方体育中心举办新品发布会。

作为荣耀8的继任者，荣耀9将继续采用双面玻璃设计，背部会有一定弧度，同时加入更多时尚配色。此前曝光的消息显示，荣耀9将由胡歌代言，“奶奶灰”为主打配色，同时加入2017年流行色樱草花黄。

配置方面已经没有太大悬念，工信部网站显示，荣耀9将采用5.15英寸1080p屏幕，搭载麒麟960处理器，配备双摄，电池容量3100mAh，运行基于安卓7.0的EMUI 5.1系统。

同时，荣耀官方还宣布，荣耀手环3将于荣耀9一同发布，具体规格暂时未知，但从海报暗示来看，该手环将支持防水功能。

iPhone 8在深圳富士康量产

今天，有媒体报道，苹果代工厂鸿海（富士康母公司）董事长郭台铭已经亲自到深圳龙华厂坐镇，并宣布iPhone 8进入量产。

据外媒之前报道，今年苹果将推出至少三款iPhone新品，包括4.7英寸和5.5英寸LCD屏幕的二款新品iPhone 7s和iPhone 7Plus、以及5.8英寸采用OLED屏iPhone 8的新品。

台积电日前还爆料称，称iPhone 8将取消Home键、改成以光学式指纹辨识晶片，直接在屏幕辨识指纹。另外，屏幕尺寸由16比9改为18.5比9。iPhone 8将以不可见光红外线等影像感测器，提升高画素相机性能等，进而延伸到更多增强现实(AR)的应用。

另外，国外媒体之前还报道，苹果内部的一份备忘录曝光，该备忘录要求苹果售后服务员工不得在9月17日到11月4日之间请假，届时新品发布后售后服务电话可能会猛增，很明显，苹果秋季新品发布会将9月份举行，iPhone 8会在9月份登场，而且在9月17日之前的可能性更大，9月17日可能是开始接受预定或者发售的时间。

微软/Intel/高通宣布Always connected PC计划

在台北电脑展上，微软联合Intel、高通、华硕、联想、戴尔、HP、华为及小米等公司宣布了Always connected PC计划，基于该技术的笔记本将支持eSIM技术，可以随时随地上网。

微软这个新计划所用的技术并不新鲜，基于eSIM的平板、笔记本现在就有了，不过微软、Intel及高通的合作意义在于能把该技术扩散到更多产品上，加速eSIM普及。而且永远在线这个概念还是挺吸引人的，毕竟没有网络的时候，笔记本、平板的实用价值大打折扣，特别是对商务人士来说。

支持eSIM的前提是产品集成相应的基带，Intel这边主要是XMM 7260及新一代的XMM 7360基带，高通支持Windows 10系统的骁龙835处理器本身就是带强大LTE基带的，支持Always connected PC是水到渠成。

至于上市时间，基于Intel处理器的应该会使用Intel基带了，上市时间还没具体消息。不过基于骁龙处理器的Windows设备会在今年底前上市，厂商不会错过年底的圣诞购物季。