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TWS:安卓TWS连接痛点,2019Q3技术已突破获益公司

时间:2019-12-29 来源:互联网 浏览量:

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本文选自光大证券研究报告

连接是安卓 TWS 核心痛点

2016 年 9 月,苹果公司发布第一代 AirPods,开创真无线(TWS)耳机时代。

2019 年 3 月发布 AirPods 2,10 月底发布 AirPods Pro。在苹果AirPods 的引领下,三星和 HOVM 等手机厂商、Sony 等传统音频类厂商也都加入 TWS 行业大军,百家争鸣。

但是,TWS 经过三年发展,2019Q1 全球出货量中 Airpods 仍占了一半,与苹果比安卓 1:6 的手机出货量形成巨大差异。

安卓 TWS 耳机报价已实现 100-1000 元价格区间的全覆盖,可见即使价格下降到百元级别,除了AirPods 之外的其他 TWS 耳机仍未能使得行业拐点到来,因此,价格不是TWS 痛点所在。

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我们认为连接的稳定性、低延迟、简易性才是核心痛点。

普通蓝牙音频设备只能实现 1 对1 连接,而 TWS 耳机两个耳塞之间没有导线连接,在和手机连接时则需要实现 1 对 2 的连接。

苹果AirPods 采用 Snoop 监听模式,即左右耳一起听, 苹果对监听模式实现了专利封锁。早期其他TWS 主要采用 relay 转发模式, 音频从手机传到左耳(主设备),再由左耳转发到右耳(从设备)。

相比于苹果的监听模式,转发模式存在以下劣势:

1)由于需要通过左耳(主设备) 再转发到右耳(从设备)这样一个过程,转发模式连接的稳定性与延迟都要比苹果的监听模式差很多;

2)监听模式可实现任意单耳使用,而转发模式单耳使用只针对左耳(主设备);3)左耳(主设备)的功耗要显著高于右耳(从设备)。

在 2019Q3安卓阵营实现了技术的突破,安卓 TWS 拐点已至。TWS:安卓TWS连接痛点,2019Q3技术已突破获益公司(3)

(1) 络达:推出 MCSync 技术,AB1536 成爆款芯片

MTK 络达于 2019 年初推出搭载新一代TWS 技术(MCSync,Multi Cast Synchronization)的 AB1532 芯片。MCSync 具有连线更稳定,减少断音跳音,支撑高解析音频码流,低延时,两耳耗电更平衡,各种手机平台都适用等优点。此外,MCSync 也支持 Multiple speakers 连接。

2019 年中,络达推出更加成熟的 AB1536 芯片,其连接性能等综合体验向苹果 AirPods 看齐,成为爆款芯片。2019 年 7 月,络达 AB155X 平台系列与 Sony 合作推出Sony WF-1000XM3 产品,络达 MCSync 技术得到大厂验证。

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(1) 高通:TWS+千呼万唤始出来,Q to Q 生态启动

2018 年 2 月,高通推出了 TWS+(True Wireless Stereo Plus)技术。根据其官网介绍,TWS+是 Qualcomm-to-Qualcomm 的连接技术,只能在使用高通QCC5100/QCC30XX 蓝牙芯片的TWS 耳机与基于骁龙 845、670、710 移动平台的手机之间实现。

在 TWS+连接技术下,会有两路独立的音频流从手机直接传输到两个不同的耳机,即左右声道独立连接。如果耳机跟手机通信过程中,检测到手机不支持 TWS+技术,耳机会自动转换到可以兼容几乎所有智能手机的 TWS 通用模式。

高通TWS+技术已推出一年多时间,但推广速度较慢。由于 TWS+技术实际上超出了现有的蓝牙标准,需要通过优化蓝牙标准或者安卓系统进行实现。疯米 FUNCL AI、OPPO O-Free、小鸟 track air、漫步者 TWS5 等产品尽管采用了高通QCC30XX 芯片,但都阉割了TWS+功能。

2019 年 9 月,vivo 的 TWS Earphone 真无线蓝牙耳机是行业内首款搭载高通旗舰 QCC5126 方案,搭载使用骁龙 855 以上芯片的手机可以开启 TWS Plus 连接模式(目前支持机型为 NEX 3、NEX 3 5G、iQOO Pro、iQOO Pro 5G、Z5)。

我们认为,随着 vivo 的 TWS Earphone 以及 1more 最新款TWS 耳机的推出,表明高通TWS+技术已经成熟,Q to Q 生态才算真正的启动。

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(3)华为:自研麒麟 A1 芯片,自研双通道传输技术

过去,华为 FreeBuds、FreeBuds 2 Pro、荣耀 FlyPods 采用的都是恒玄的转发方案。2019 年 9 月,华为发布的 FreeBuds 3 则采用了华为自研的麒麟 A1 芯片,自研双通道同步传输技术,可以实现左右耳机从手机端分别获得左右声道的信号(与高通的 TWS+技术类似),实现更高效率的传输和更低的功耗。

在同样的干扰强度下,麒麟 A1 与苹果 H1 的抗干扰表现与 H1 基本一致,远远高于市场其他的芯片方案;在传输速率方面,麒麟 A1 芯片理论传输速率达到了 6.5Mbps,3 倍于其他芯片;在连接音频时,无损音频的传输速率达到了 2.3Mbps。此外,FreeBuds 3 搭配独立的 Audio DSP 处理单元,时延被缩减到了 190ms,这比 AirPods 的 220ms 少了 30ms

我们认为,华为自研麒麟 A1 芯片与苹果自研 H1 芯片类似,表明华为对 TWS+耳机的定位上了一个新台阶。通过自研麒麟 A1 芯片与自身手机麒麟 SOC 平台进行适配,华为也将建立起自身的 FreeBuds 3 耳机-华为手机连接生态,达到甚至超过AirPods-iPhone 生态良好的体验效果。

产业链组成及公司树立

TWS 的产业链主要包括品牌厂商、ODM 厂商和零组件厂商。

品牌厂商:漫步者、万魔声学;

制造厂商:立讯精密、歌尔股份、共达电声、佳禾智能、瀛通通讯等;

零部件厂商:

1) nor flash:兆易创新;

2) 电池:亿纬锂能、欣旺达、鹏辉能源等;

3) 电源管理:圣邦股份、韦尔股份等。


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