台积电又和华为闹掰？其实华为早有准备

根据相关媒体报道，台积电目前正在评估旗下7nm、14nm等制程对华为供货的后续可能。根据此前美国的要求，台积电旗下纳米制程技术中“来自美国技术”的标准只要达到了25％，就必须遵守美国方面的规定，不能向华为等企业供货。

在这一标准之下，台积电目前的14nm、8nm、7nm等关键制程中来自美国的技术都没有超过25％，对台积电向华为的供货影响几乎可以忽略不计。为了扩大对华为获得关键制程的限制，美国日前又把“源自美国技术”这一标准下降到10％，导致台积电14nm制程受限，但不影响7nm制程。

近日，有关台积电或将限制14nm芯片对华为供应的消息传得沸沸扬扬，如今事情也有了最新回应。据媒体12月25日最新报道，台积电对于此消息回应道，“美国目前并没有改变规则，我们也不会对臆测性的问题作答”。据了解，目前华为旗下主力芯片厂海思加速将芯片产品转至7nm和5nm先进制程，而14nm产品，将更多的转向中芯国际及台积电南京厂。

明年， 台积电的5nm工艺应该就会投入生产，预计苹果的A14处理器、华为的麒麟1000处理器以及AMD的Zen 4架构处理器都将会是首批采用台积电5nm的首批产品。

据悉，目前，5nm EUV的平均良率已经达到80%，峰值更是能够达到90%以上。新的5nm工艺已经进行试生产，计划于2020年上半年投入量产。

说起华为芯片，就不得不提高通。华为已经发布巴龙5000基带芯片的时候，高通依然仅具有骁龙X50基带芯片；华为首款搭载了5G基带芯片的折叠屏手机Mate X在巴塞罗那亮相，高通骁龙X55才姗姗来迟。华为巴龙5G01与高通骁龙X50仅支持5G网络，并不向下兼容2、3、4G网络，实际使用意义不大，仅供5G网络测试时使用；华为巴龙5000与高通骁龙X55则全面支持2至5G网络，预计今年下半年将会出现大量使用这两款芯片的5G手机。

虽然高通的基带技术也是顶尖的，但是他没有做基站，那么他需要与其他厂商联调，这个都需要时间去调试和改进，但他们现在缺的就是时间。理论上来讲，高通基带不会比华为差，但是没有匹配的基站技术，那么就出现了短板。

其实，台积电断供华为的传言不是一次两次了。早在之前，就传言美国要求其停止为华为生产芯片。但台积电相关发言人表示，他们没有收到美国相关部门要求停止台积电向华为供货的任何请求。

台积电是一家将高通、苹果、华为等公司的芯片设计转化为手机、平板电脑、电脑和其他设备所用芯片的公司。华为Mate 30系列所用的麒麟990就是由华为旗下的海思半导体设计、台积电代工。事实上，华为是台积电仅次于苹果的第二大客户。作为全球最先进的芯片制造商，台积电在推动全球电子业发挥着至关重要的作用；由于华为没有自己的芯片制造生产线，其智能手机芯片的制造需要台积电的帮助，断供华为在对华为造成伤害的同时，也会影响台积电10%以上的年收入。

由于华为麒麟芯片起步比较晚，研发技术难度比较大，目前研发出抗衡高通骁龙旗舰级处理器的芯片，已经非常棒了，华为海思麒麟处理器潜力巨大，未来发展前景一片光明。按照目前速度发展，迟早会超越高通骁龙。