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高通最新指纹识别|小米折叠手机专利|RedmiK30系列再曝新机微距

时间:2019-12-09 来源:互联网 浏览量:

智友早知道

12-09

本期摘要:

高通最新指纹识别技术小米为折叠手机申请专利Redmi K30系列再曝新机微距

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高通最新指纹识别技术

今日消息,高通称新一代3D超声波指纹识别技术的识别面积从前代的4×9增加到20×30,增大了17倍,并支持两个手指同时进行指纹认证,通过两个手指监测心率,还进一步提升了安全性、提高了解锁速度和易用性,而且指纹数据直接由硬件处理,无需额外算法辅助。

峰会期间,高通产品管理高级副总裁Keith Kressin、高通产品管理副总裁Kedar Kondap也表示,这其实是目前最高的指纹识别技术。对于3D超声波指纹技术的现状和未来, Kedar Kressin指出,首先也是最核心的,3D超声波指纹的安全性更高,能生成指纹的3D图像,并且只有3D图像才能解锁手机,而且可以识别不同材质,比如区分人类皮肤和伪造的胶制指纹,还可以穿透更厚的玻璃,实现屏下识别;其次,它还可以随时增添更多下一代的特性,比如这次发布的最新一代。就指纹识别来说,超声波是最好的技术。高通在3D超声波技术方面主要的合作伙伴就是三星。

高通最新指纹识别|小米折叠手机专利|RedmiK30系列再曝新机微距(1)

智友小编说:眼下的智能手机,在生物识别技术上有两大主流,一是人脸识别,二是指纹识别,你认为那个更胜一筹呢?

小米为折叠手机申请专利

据tigermobiles消息,小米公司一项新的可折叠屏手机设计专利曝光,采用弹出式摄像头;正面全面屏和背部辅屏的设计。早在2018年8月28日小米公司向中华人民共和国国家知识产权局申请了一项“手机”设计专利,该专利于2019年12月6日正式公布,带有设计草图,展示了这款手机的更多细节。

从设计草图和tigermobiles的渲染图可以看到,这款手机正面采用了全面屏设计,没有“打孔”也没有“刘海”,前置摄像头采用了弹出式的设计,弹出模块中共有三个打孔,据猜测至少将采用双摄像头组合。手机背部,采用了横向排列的三摄像头设计。

高通最新指纹识别|小米折叠手机专利|RedmiK30系列再曝新机微距(2)

智友小编说:双折折叠屏手机专利之外,小米还有一项单折弹出式五摄的专利。你觉得这些专利会先应用到哪部小米手机上? ​

Redmi K30系列再曝新机微距

Redmi K30系列手机将于12月10日正式发布,昨日Redmi红米手机官方公布了Redmi K30系列手机的2cm微距视频,并表示不仅可以拍摄独特视角的微距照片,还可以创作神奇的微距视频。卢伟冰和业内人士先后在微博爆出K30的微距作品,包括官方的腕表视频,证实不仅可以拍摄独特视角的微距照片,还可以创作神奇的微距视频。

据此前消息,Redmi K30系列搭载高通骁龙765G新一代5G移动平台,支持SA/NSA 5G双模。摄像方面,Redmi K30系列手机采用6400万像素后置四摄方案,首发索尼IMX686 CMOS,具有2cm对焦功能;前置采用了2000万像素双摄设计。Redmi K30 5G版手机支持30W快充,内置4500mAh电池,采用侧边指纹传感器。

高通最新指纹识别|小米折叠手机专利|RedmiK30系列再曝新机微距(3)

智友小编说:共同期待这一场发布会吧。

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